Tetrafluormethan – CF4 – Qualität & Service – Messer - Specialty Gases
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TETRAFLUORMETHAN CF4
Produkte und Anwendungen von Tetrafluormethan
Verschachtelte Anwendungen
Tetrafluoromethane - Part 1
Tetrafluormethan
Tetrafluormethan (CF4, auch bekannt als Tetrafluorkohlenstoff) ist ein farb- und geruchloses Gas, das weder brennbar noch giftig ist. Der Siedepunkt von CF4 liegt bei -127,8 °C (145,3 K) und seine Dichte beträgt 3,688 kg/m³ bei 15 °C / 1000 mbar. Während sowohl die Formel als auch der Name auf eine tetragonale Molekülgeometrie hindeuten, spiegelt insbesondere die Lewis-Struktur von CF4 seine Ähnlichkeit mit Methan wider: Ersetzt man die vier Wasserstoffatome, die an das zentrale Kohlenstoffatom gebunden sind, durch Fluor, entsteht die einfachste vollständig substituierte Fluor-Kohlenstoffverbindung – Tetrafluormethan.
Tetrafluoromethane - Part 2
INDUSTRIELLE HERSTELLUNG VON TETRAFLUORMETHAN
Da es keine bekannten natürlichen Quellen für Tetrafluormethan gibt, muss CF4 durch chemische Prozesse synthetisiert werden. Da die Kohlenstoff-Fluor-Bindung zu den stärksten Einfachbindungen zählt, führt jede Verbrennung einer Kohlenstoffverbindung in einer Fluorumgebung zur Bildung von Tetrafluormethan. Da andererseits die direkte Fluorierung von kohlenstoffhaltigen Ausgangsstoffen weder einfach zu handhaben noch wirtschaftlich umzusetzen ist, wird die Reaktion von Dichlordifluormethan mit Fluorwasserstoff zur Herstellung von CF4 im industriellen Maßstab genutzt.
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Hochreines Tetrafluormethan
TETRAFLUORMETHAN 5.0
Zusammensetzung | |
CF4 | ≥ 99.999 % |
Verunreinigungen | |
N2 | ≤ 5 ppmv |
O2 | ≤ 2 ppmv |
CO | ≤ 1 ppmv |
CO2 | ≤ 1 ppmv |
THC | ≤ 1 ppmv |
SF6 | ≤ 1 ppmv |
H2O | ≤ 1 ppmv |
TFC | ≤ 1 ppmv |
HF | ≤ 0.1 ppmv |
Tetrafluoromethane - Part 3
ANWENDUNGEN VON TETRAFLUORMETHAN
Die größte Anwendung für Tetrafluormethan in der Halbleiterindustrie ist die CF4-Plasmabehandlung in zweierlei Hinsicht: Plasmaätzen von Wafern und Plasmareinigung von Vakuumkammern. Dabei werden insbesondere die Möglichkeiten eines effizienten Ätzprozesses aufgrund des hohen Fluor-Kohlenstoff-Verhältnisses (4:1) ausgenutzt. Analog zum Ätzen ist Tetrafluormethan ebenso effektiv bei der Reinigung von Vakuumkammern mithilfe eines Plasmas. Nachfolgend finden Sie die gängigsten Beispiele für eine solche Plasmabehandlung mit CF4:
Verschachtelte Anwendungen
Tetrafluormethan - Etching
CF4 Plasmaätzen
Hochreines Tetrafluormethan eignet sich ausgezeichnet zum Ätzen einer Vielzahl von Materialien auf Siliziumbasis wie Si, SiO2 und Si3N4, entweder durch ein reines CF4-Plasma oder in Kombination mit Sauerstoff.
Tetrafluormethan - Cleaning
CF4 Plasmareinigung
Eine verunreinigte Vakuumprozesskammer kann aufgrund des hohen Fluor-Kohlenstoff-Verhältnisses (4:1) durch eine CF4-Plasmabehandlung effizient gereinigt werden.